2月15日，高通发布新一代5G芯片骁龙X75，这款芯片采用了Advanced-ready架构，增强了网络覆盖、时延、能效和移动性。

此外这款芯片具有人工智能、扩展现实、轻量级NR终端、网络节能等功能，可以说骁龙X75有能力将5G带入新时代，即“5.5G”。

要知道，当初能够和高通在5G领域一较高低的只有华为，如今华为被列入“实体清单”，在5G综合实力方面大打折扣。

那么问题来了，华为如何应对高通在5G领域的咄咄逼人，又如何解决芯片制造难题呢？

骁龙X75是高通发布的第三代5G基带芯片，是继X50、X55、X60、X65、X70之后又一次经典之作。

基带芯片和手机处理器并不一样，基带芯片主要用来通讯，一方面合成即将发射的网络信号，另一方面解码接收到的网络信号。

那么新一代基带芯片骁龙X75究竟有何厉害之处呢？

1、网速大幅提升

骁龙X75是全球首款具有10载波聚合功能的5G芯片，下行速率达到了10Gbps。

载波聚合是LTE-A的一个关键特性，通过将同频带和不同频带的“子”载波聚合，从而为用户成倍提升峰值速率。

没有载波聚合时，设备只能在单个载波上进行数据传输，传输速率严重受到了带宽的约束。

当打开载波聚合后，终端设备可以在两个载波上进行数据传输，网速将会极大的提高。

X75拥有10载波聚合，那么它的传输速度毫无疑问是非常快的，10Gbps的速度远超华为的巴龙5000。

除了速度提升外，10载波聚合可以更大的利用空闲信道，有效的节约资源。

2、网络覆盖范围更广

我们都知道在5G初期，华为和高通进行了频率之争，华为采用了Sub-6GHz频段，也就是我们常说的厘米波，而高通采用了毫米波。

厘米波的频率在6GHz以下，它的优势是穿透性强，覆盖范围广，但速度和带宽低于毫米波。

毫米波的频率在24GHz —100GHz之间，它的优势是网速更快、带宽更高，缺点是穿透性和覆盖范围比较弱。

而骁龙X75将毫米波和厘米波融合在一起，不仅具备了毫米波的速度和带宽、也具备了厘米波的覆盖范围和穿透力，堪称是5G网络的典范。

3、具备卫星通信功能

自去年华为和苹果发布新旗舰手机Mate 50、iPhone 14之后，卫星通信成为了炙手可热的功能，骁龙X75自然也不甘心落后。

顾名思义，卫星通信就是以人造卫星为中继站，转发无线电波，从而实现多个设备之间的通信。

卫星通信具有覆盖范围广、可靠性高、开通电路迅速等特点。非常适合在森林、沙漠、大海、戈壁等没有网络信号的地方使用。

X75增加卫星通信功能，无疑也是一大卖点，各大设备厂商将更愿意选择高通的芯片。

4、增强AI功能

最近CheatGPT大火，把AI（人工智能）再次带上了风口，而芯片公司也纷纷加大了在AI方面的研发力度。

骁龙X75也在AI方面做了提升，例如算力比上一代X70的算力提升了2.5倍。此外X75还可以通过AI技术使5G网络传输优化，降低电力损耗，延长设备使用时间。

表面上看X75在AI方面提升有限，但是你要知道这只是一款基带芯片，和英伟达的GPU是无法相提并论的。

5、更加节能

骁龙X75在结构上进一步做了“减法”，电路板体积降低25%，电子组件使用量降低40%，电力方面降低20%。

在能耗方面，X75不仅比上一代骁龙70更具优势，也超过了华为巴龙5000。

由于组件的减少，代工厂也会降低物料的使用，从而减轻相关代工厂的压力。

此外，骁龙X75在软件方面也有了提升，可以根据网络环境无缝切换4G、5G网络，自动避开网络干扰。

最简单的例子，我们在电梯、地下车库时，5G信号自然很弱，那么此时无缝切换至4G网，不仅可以保证网络稳定，更可以减少手机对我们的辐射（信号越弱辐射越强）。

总的来看，高通骁龙X75绝对是一款出色的基带芯片，甚至被部分媒体誉为5.5G基带，这自然是各大手机厂商的首选，但却与华为无缘。

在5G领域，华为一直都是头部公司，5G专利排名第一，5G设备排名第一，5G标准仅次于高通，那么华为的5G基带如何呢？

基带芯片其实很难做，从1G到5G各大厂商不断的变化，例如1G时代的摩托罗拉、2G时代的诺基亚、3G时代的博通、4G时代的英特尔如今全部退出了基带市场。

这些企业都是科技领域的大佬，但现实就是如此残忍。如今5G时代似乎只剩下了高通、联发科、三星了。

但华为与高通在5G基带的竞争似乎仍在昨天。

2019年，华为和高通先后发布了5G基带，巴龙5000、骁龙X55。巴龙5000是2019年1月发布的比高通的骁龙X55早9个月。

巴龙5000是一款多模5G基带，支持2G、3G、4G和5G多种网络制式，这一点和骁龙X55是相同的。但华为是率先把基带整合到手机处理器的。

在工艺方面，二者均采用了台积电7nm工艺，不分伯仲。

在速度方面，巴龙5000在厘米波频段下载峰值可达到4.6Gbps，在毫米波频段可达到6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。

而骁龙X55号称达到了7Gbps，表面上看超越了巴龙5000。但后来华为又公布一个数据那就是在5GNR+LTE模式下可实现7.5Gbps的峰值，超越了骁龙X55。

此外，巴龙5000是一款“全网通”基带芯片，而当时的骁龙X55并不具备“5G全网通”的能力。

在国外，全网通意义并不大，因为很多海外国家和地区的运营商都是一家独大，不像我们一样拥有三大运营商，而且三者之间差距不大，竞争激烈。

但总的来说，当时的华为绝对是高通在5G基带领域最大的对手，没有之一。如果华为不被列入“实体清单”，如今华为在5G基带方面会完全超越高通。

随着华为被列入“实体清单”后，巴龙基带失去了台积电的代工，只能活在PPT中，这不仅是华为的遗憾，也是消费者和国家的遗憾。

而高通则顺势发力，继续扩大市场占有率。

2019年时，高通手机基带占有率为41%，排在第一位，华为海思市场占有率为16%，第三为英特尔占14%，其余被联发科、三星、紫光展锐等厂商瓜分。

到了2022年第三季度，高通市场份额扩大至62%，第二名为联发科份额为26%，第三名三星份额为6%。高通一家独大。

可见，没有代工厂，华为5G基带根本无法生产，要想继续发展、继续竞争，必须打造自己的芯片制造产业。

芯片一直是我们的弱项，尤其在芯片制造环节。

根据最新数据，目前全球芯片代工最新排名如下：

第一名、台积电，市场份额为60%；

第二名、三星，市场份额为13%；

第三名、联电，市场份额为6%；

第四名、格芯，市场份额为6%；

第五名、中芯国际，市场份额为5%。

可以看出，台积电的市场份额为中芯国际的12倍，这与两家公司2022年业绩相对应。

2022年，中芯国际营收495.16亿人民币，台积电营收5025.84亿人民币，双方营收超过了10倍。

除了市场份额，两者最大的差距就是工艺水平。

目前台积电已经量产了3nm芯片，预计今年下半年就会搭载在iPhone 15系列手机上。而中芯国际的工艺水平仅为14nm，落后台积电3代。

从14nm到3nm，台积电用了整整8年，那么中芯国际需要多少年呢？5年？还是10年？实际上只会更久。

为了限制内地芯片产业的发展，中芯国际也被列入了“实体清单”，在设备、技术、零部件方面受到了很大的限制。

例如：最先进的EUV光刻机及其零部件是不会卖给中芯国际的。

中芯国际CEO梁孟松明确表示：公司已攻克7nm技术，只待EUV光刻机。什么意思呢？就是说，中芯国际能搞出先进制造技术，但苦于没有先进设备。

梁孟松曾经是台积电的专案处长，毕业于加州大学计算机专业，师承胡正明（FinFET发明人，曾任台积电首席技术官）。

在美国专利局的资料库里，梁孟松参与发明的半导体技术专利有181件，全部都是最先进、最专业、最重要先进制程的技术研发。

在很大程度上讲，中芯国际芯片制程落后的主要原因是光刻机，而光刻机也成为了国产芯片产业链中最薄弱的环节。

目前，7nm以下芯片必须设备EUV光刻机被荷兰ASML垄断，14nm—45nm芯片必须的浸润式DUV光刻机被ASML和尼康共同把控。国产光刻机目前仍停留在90nm节点。

也就是说，如果失去了进口光刻机，国产芯片将止步于45nm。这个工艺水平远低于华为所需的5nm、4nm工艺。

我们为什么不打造自己的EUV光刻机呢？

EUV光刻机是至今为止，难度最大，精密度最高的设备。拥有10万个零部件、3000个轴承、2公里管道、4000根线缆，再加上多个极为精密的透镜。

这些零部件需要紧密的配合，哪怕有一个部件出现问题，都可能引起其他环节的故障。

而EUV光刻机的核心技术基本都是掌握在欧美日韩手中，例如：EUV光源由荷兰ASML把控、透镜只有德国蔡司能够达到要求、精密轴承由法国提供、双工作台由英特尔发明。

我们凭借一己之力打造EUV光刻机，实在太难了，短时间内根本不可能实现。再加上数十种半导体材料攻关时间，量产7nm以下芯片还很远。

由于芯片制造环节的羸弱，加上EUV光刻机、半导体材料方面的限制，我国距离5nm、4nm芯片国产化还很遥远。

高通发布骁龙X75，打造更强的基带芯片，向5.5G网络进发，意图彻底甩开华为。这一切我们只能看着，没有任何办法。

加强技术研发，打造国产芯片全产业链不是简单的说说，而是需要长期的下苦功夫啃硬骨头。